产品特性 | 面铜只需要17-25um即可填满盲孔 |
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保质期 | 36个月 |
产地 | 江苏 |
类别 | 光亮剂 |
执行标准 | 国标 |
种类 | 镀铜添加剂 |
主要用途 | 光亮剂 运载剂 整平剂 |
执行质量标准 | 国标 |
分类 | 电镀助剂 |
品牌 | 梦得 |
型号 | PCB-200 |
准入认证 | IOS9001 |
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1、 面铜只需镀17-25um即可填满盲孔。
2、 A/R比3:1通孔TP值可维持在80%以上。
3、 光亮剂稳定性良好,分解产物少,且活性炭过滤周期长。
4、 镀铜内应力极低,对软板镀铜后不易造成板翘。
5、 镀层特性同时注重较强的抗张强度Elongation,抗拉强度为30-40KN/cm2,Elongation也有15-20%以上。
6、 针对孔径较大的盲孔(开口125um),只需调整部分添加剂浓度即可将盲孔填满。
镀液组成及操作条件 | 范围 | 标准 |
硫酸铜 | 210-230g/L | 220g/L |
硫酸 | 45-55g/L | 50g/L |
CI- | 45-55ppm | 50ppm |
PCB-200 B 光亮剂 | 1.0-3.0ml/L | 2ml/L |
PCB-200 C 运载剂 | 15-25ml/L | 20ml/L |
PCB-200 L 整平剂 | 3.0-8.0ml/L | 5ml/L |
电流密度 | 1.0-2.5A/dm2 | 1.8A/dm2 |
1、 预备槽中放入总体积的2/3体积纯水;
2、 边搅拌边加入所需量50g/L的硫酸,然后加入220g/L硫酸铜搅拌至完全溶解,再缓慢加入0.1ml AR级37%HCl;
3、 加入2-3g/L的活性炭,鼓气充分搅拌1-2小时,静置使活性炭沉淀,经二至三级过滤机过滤后,移至工作镀槽;
4、 待液温降至30℃以下时,以0.1-0.5A/dm2进行3-5小时电解,并完成镀液的调整,直至铜阳极生成一层均匀致密的黑膜;
5、 试镀正常后,即可投入生产。
故障现象 | 可能原因 | 纠正方法 |
镀层烧焦 | 硫酸铜含量过低 | 补充硫酸铜 |
硫酸含量过高 | 稀释镀液 | |
电流密度过大 | 降低电流密度 | |
镀液温度太低 | 提高镀液温度 | |
搅拌差 | 增强空气搅拌 | |
光亮剂偏低 | 用赫尔槽试验确定光剂添加量 | |
阳极过大或过多 | 阳极:阴极面积=2:1 | |
图形镀时,导线密度过稀 | 加假阴极 | |
镀层光亮度差 | 光亮剂失调 | 用赫尔槽试验确定光剂添加量 |
有机分解产物过多 | 用活性炭处理槽液 | |
镀液温度过高 | 开启冷却系统降温 | |
氯离子含量低 | 补充氯离子 | |
电流密度过小 | 提高电流密度 | |
镀液太脏 | 过滤镀液 | |
前处理不当 | 检查并纠正前处理 | |
镀液分散能力差 | 铜离子含量过高 | 稀释镀液 |
硫酸含量过低 | 增加硫酸 | |
温度过高 | 开启冷却系统降温 | |
金属杂质影响 | 进行电解处理 | |
光亮剂含量不当 | 调整光亮剂 | |
镀层粗糙 | 阳极溶解不正常,阳极袋破损 | 增加阳极面积,检查阳极铜的磷含量, 更换新阳极袋 |
麻点 | 搅拌不均匀 | 加强过滤 |
镀液中有油污污染 | 活性炭处理 | |
镀液中有固体颗粒悬浮 | 加强过滤 | |
镀层有条纹 | 光亮剂过量 | 净化处理镀液或电解处理 |
有机杂质过多 | 活性炭处理 | |
镀前清洗液不当 | 检查镀前清洗液 及时更换 | |
阳极钝化(电流开不大) | 阳极与阴极面积比不正常 | 调整阳极与阴极面积比=2:1 |
阳极袋过紧或空隙堵塞 阳极含磷量过高 氯离子含量过高 | 检查阳极袋并适当清洗 含磷量应在0.04-0.06% 稀释槽液 清洗阳极 | |
孔内有空白点 | 化学镀铜层不完整 | 检查化学镀铜线并做调整 |
镀液里有微小颗粒杂质 | 过滤槽液 | |
镀前酸洗时间过长 | 控制浸酸时间 | |
镀层脆性大 | 光亮剂含量高 | 电解 调整光亮剂 |
镀液温度过低 | 提高镀液温度 | |
镀层有颗粒瘤状物 | 光亮剂浓度过低 | 调整添加光亮剂 |
温度太高 | 降温 | |
电流密度过大 | 降低电流密度 | |
抗张力强度差 | 镀液里杂质过多 并产生了共沉积 | 定期处理镀液 |
镀层分层、脱皮 | 镀前预处理不良 | 加强前处理 定期检查更换 |
显影不良而存在余胶 | 加强显影工艺 及时更换新显影液 | |
局部镀不上 | 有干膜残余物或其他污物 | 加强显影 可用刷镀方法修复 |
1、 配制槽液添加硫酸时,需特别小心,应穿上保护衣物,及带上手套、眼罩,以确保安全。
2、特别注意补加添加剂时,不可预先混合一起加入镀槽