电镀银的镀层用于警备腐化，增长导电率、反光性和都雅。普遍应用于电器、仪器、仪表和照明用具等制造工业。电器、仪表等工业还接纳无氰镀银。电镀液用硫代硫酸盐、亚硫酸盐、硫氰酸盐、等。为了防止银镀层变色，通常要进行镀后处理，经常是浸亮、化学和电化学钝化，镀贵金属或有数金属或涂包围层等。

电镀银液体配方分析是什么？ 

电镀银液体配方分析是利用各类科学分析技术手段去分析产品的配方成分，并依据仪器分析方法对每一个成分做一个定性研究与定量，进而得出产品成分含量的分析过程。 

电镀银液体配方化验成分含量还原： 

电镀银液体配方化验成分含量还原是通过试验得到某种未知成分的化工药剂（名称和配比）的一项分析化验服务，成分比例分析检测，通过定性定量分析手段，对某一类东西进行配方成份的成分检测与化验，分析出电镀银液体初始配方。 

电镀银液体配方化验成分含量还原一般过程： 

1.对电镀银液体材料的清楚和调查 清楚材料的由来、用法、应用主要性能和有可能的组分等;查阅相关资源，清楚材料的技术指标。 

2.对电镀银液体材料进行初步测试 检测物理状态、光泽、气味、灼烧;物理性能测定，如熔点、沸点、密度、溶解性等。 

3.电镀银液体混合材料各组分的离析和纯化 不同的混合物材料，运用不同的分离方式，如萃取法、蒸馏法、重结晶法、色谱法等。 

4.电镀银液体各项组分的组分鉴定 所有纯组分依据不同情况选择各项分析技术手段，如色谱、紫外、红外、核磁等，推测结构。 

5.电镀银液体各组分的定量分析 对各类纯组分进行配比测量，东西成分比例分析检测，可运用化学定性定量分析法、色谱法和紫外光谱法。