晶晶电子千吨级平板状氧化铝研磨抛光微粉投产在即

宁津县晶晶电子科技有限公司平板状氧化铝研磨抛光微粉项目进入Z后调试阶段，预计4月中旬正式投产，届时项目产能可达千吨级水平。

区别于传统磨料的等积型或球形，平板状氧化铝微粉的晶体形状为六角平板状，这种形状使磨料颗粒在研磨运动中平行于被加工工件表面，产生滑动的研磨效果，而非传统磨料的滚动研磨，因而不容易对工件表面产生随机划伤。同时，由于研磨压力是均匀分布在平板状磨粒表面，颗粒破碎减少，耐磨性大幅提高，因而能提供Z佳的磨削效率和表面光洁度。

实验数据显示，PA/JIS研磨粉能够减少研磨和抛光次数至少10-20%，能够实现快速研磨和抛光，因此板状氧化铝特别适合研磨、抛光半导体单晶多晶硅片、显像管玻壳玻屏、水晶、石英玻璃、硬质玻璃、光学玻璃、液晶显示器（LCD）玻璃基板、压电石英晶体、化合物半导体材料（砷化镓、磷化铟）、精 密陶瓷材料、高 档轴承球、衬、蓝宝石，磁性材料等。于此同时，它还可做烧结陶瓷原料、高 档高温涂料（高 档油漆、密封胶、化妆品）的填充材料。

按照日本JIS标准执行，晶晶电子拥有自主知识产权的PA/JIS（烧结平板状氧化铝研磨粉），产品也由此得名，其独特的生产工艺，使其颗粒尺寸更均匀，完全可媲美业内知名日、美品牌，居国内领 先水平，现已稳定地供应给台 湾以及国内众多企业。

公司严格按照ISO9001标准进行产品质量管理，实施全程质量监控，在关键点引入SPC质控体系，同时配备了CoulterMultisizerⅡ、粒度仪以及一系列精 密质控仪器和手段，晶晶电子的使命是填补国内在高 档磨料上的空白，改变业内长期依赖进 口产品的局面”。