10月7日消息，中瓷电子在互动平台表示，公司产品生产中的需要镀金工艺主要是为满足电子器件和模块封装过程中键合、焊接等工艺要求和高端产品可靠性的要求，根据用户的具体需求在产品表面特定区域进行。目前公司一直在采取各种措施降本增效。公司精密陶瓷零部件采用氧化铝、氮化铝等先进陶瓷经精密加工后制备的半导体设备用核心零部件，具有高强度、耐腐蚀、高精度等优异性能，应用于刻蚀机、涂胶显影机、离子注入机等半导体关键设备中。
2024-10-10
10010月7日消息，中瓷电子在互动平台表示，公司产品生产中的需要镀金工艺主要是为满足电子器件和模块封装过程中键合、焊接等工艺要求和高端产品可靠性的要求，根据用户的具体需求在产品表面特定区域进行。目前公司一直
10月7日消息，中瓷电子在互动平台表示，公司产品生产中的需要镀金工艺主要是为满足电子器件和模块封装过程中键合、焊接等工艺要求和高端产品可靠性的要求，根据用户的具体需求在产品表面特定区域进行。目前公司一直在采取各种措施降本增效。公司精密陶瓷零部件采用氧化铝、氮化铝等先进陶瓷经精密加工后制备的半导体设备用核心零部件，具有高强度、耐腐蚀、高精度等优异性能，应用于刻蚀机、涂胶显影机、离子注入机等半导体关键设备中。
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